Vinculación con otros sectores
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Vinculación con otros sectores
Se tienen los siguientes convenios:
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Cadence. Uso de Suite de herramientas de diseño de circuitos integrados bajo modalidad de licencia universitaria.
https://www.cadence.com -
MOSIS. Uso de parámetros de proceso de tecnologías CMOS 0.5um, 0.35um, 0.18um, 0.13um, bajo modalidad de licencia universitaria. Fabricación de chips diseñados en ITESO.
http://www.mosis.com/ -
CMP-IMAG. Uso de parámetros de proceso de tecnologías CMOS 65m, y 28nm, bajo modalidad de licencia universitaria.
http://cmp.imag.fr -
Intel. Convenio de colaboración para proponer proyectos, para que diseñadores impartan cursos y dirijan proyectos y los estudiantes realicen estancias industriales.
http://www.intel.com.mx -
Texas A&M. Estancia intercambio de estudiante y profesores.
http://engineering.tamu.edu/electrical -
Continental. Convenio de colaboración para proponer proyectos, para que diseñadores impartan cursos y dirijan proyectos y para que los estudiantes realicen estancias industriales.
https://www.continental-corporation.com/es-mx
El ITESO tiene un convenio específico para intercambio de alumnos y profesores con la Universidad Texas A&M a través del cual los alumnos pueden realizar estancias cortas para compartir experiencias de diseño y verificación de circuitos integrados con investigadores de esa Universidad. Regularmente CONACYT abre convocatorias para financiar estancias cortas en otras universidades de Estados Unidos y de Francia que los alumnos pueden aprovechar para ampliar su experiencia en el mundo del diseño de sistemas en Chip.