Convenios con empresas y organismos
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Convenios con empresas y organismos
Cadence
• Cadence. Uso de Suite de herramientas de diseño de circuitos integrados bajo modalidad de licencia universitaria.
Cadence University Program Member Web Page
• MOSIS. Uso de parámetros de proceso de tecnologías CMOS 0.5um, 0.35um, 0.18um, 0.13um, bajo modalidad de licencia universitaria. Fabricación de chips diseñados en ITESO.
http://www.mosis.com/
• CMP-IMAG. Uso de parámetros de proceso de tecnologías CMOS 65m, y 28nm, bajo modalidad de licencia universitaria.
http://cmp.imag.fr
• Texas A&M. Estancia intercambio de estudiante y profesores. http://engineering.tamu.edu/electrical
• Intel. Convenio de colaboración para proponer proyectos, para que diseñadores impartan cursos y dirijan proyectos y los estudiantes realicen estancias industriales. http://www.intel.com/content/www/us/en/jobs/locations/mexico/sites/guadalajara.html
• Freescale. Convenio de colaboración para proponer proyectos, para que diseñadores impartan cursos y dirijan proyectos y para que los estudiantes realicen estancias industriales. http://www.freescale.com/webapp/sps/site/overview.jsp?code=MEXICO_UNIVERSITY